半导体材料有哪些？半导体材料包括硅材料、新型半导体材料、薄膜光伏材料等几大类。半导体材料有哪些可替代的材料？本文重点针对国外学者所研究出的硅材料替代方案做出介绍。新材料全球交易网放眼全球，在多项国家政策的保驾护航下，集聚直销、求购、技术、融资、资讯、专家等多项版块，助您做出最精确的新材料产业投资交易评估。
在新材料技术领域，让石墨烯成为半导体硅材料的接班人，已经成为美国、日本、欧洲甚至是中国等地政府大力支持的优先研究项目，但因为石墨烯缺乏能隙的自然特性，美国麻省理工学院与哈佛大学的研究人员认为研究者们可能都搞错了方向，应该是找寻性能媲美石墨烯、但具备能隙的化合物材料。
研究人员指出，有一类以NiHITP (nickel hexa-imino-triphenylene)为代表的材料，就拥有上述特性。MIT化学教授Mircea Dinca表示：“就像石墨可剥离为石墨烯(也不过就是片状的石墨)，我们所开发的材料也能剥离成片状；相较于石墨烯层，我们的材料层是能透过受控制的化学改质(chemical modification)来调节，因此能有系统地改变其电子特性。”
该种新开发材料的正式名称是“Ni3(HITP)2”，因为它键合了镍(Ni)的3个原子以及2个HITP有机分子，不过NiHITP只是一个具备天然能隙之材料类别中的第一种，能针对特定应用在原子等级调节其电子功能。
类石墨烯材料的分子架构会自然形成六角形晶格，而每个六角形的开口都能完全对齐
Dinca指出：“我们还没量测出这种材料的能隙，但确定它大于0；石墨烯的能隙是0，并不适合做为半导体。我们现在正试图将该种材料制作成大尺寸的片状，首先要量测它的能隙并能更清楚描述其电子特性，其次则是用该种材料来制作组件；而这也是我们所面临的挑战。”
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